Пайка чипов БГА на видеокарте

Ответ: Добрый день. Я попробую объяснить... как можно проще. С определенного момента, на видеоадаптеры устанавливаются соджи памяти стандарта БГА (Performance Standard for Ball Grid Array Balls) это так называемые шариковые выводы. узким местом на пути массового внедрения BGA остается выходной контроль качества пайки, ибо выводы BGA расположены в недоступной для визуального наблюдения зоне, и сделать заключение о качестве пайки не так-то просто. добавьте к этому качество припоя. При корректном соблюдении технологии пайки все выводы BGA трансформируются в следующем порядке. Состояние A. Перед началом процесса пайки сферические выводы BGA позиционированы по контактным площадкам печатной платы. Нижняя плоскость корпуса BGA параллельна плате Форма выводов BGA — правильная сферическая, поверхность гладкая, слегка матовая. Состояние B. Процесс оплавления выводов начинается при температуре 183°C. Под действием сил гравитации происходит первичное «оседание» BGA расстояние между корпусом и платой сокращается до 0,8 мм, форма выводов становится бочкообразной, а поверхность выводов тускнеет, оставаясь гладкой. Состояние C. По достижении пиковой температуры пайки происходит полное оплавление выводов и смачивание контактных площадок платы припоем. Происходит вторичное «оседание» BGA высота выводов еще раз уменьшается (в примере до 0,5 мм), результирующая форма выводов, поддерживаемая силами поверхностного натяжения, — сплющенная эллиптическая. Поверхность выводов — гладкая блестящая. это в идеале. но не все так феерично. качество изготовления пока не на должном уровне часто встречается * неоднородная или пористая поверхность выводов, царапины; * деформация формы (асимметричность, впадины и выпуклости, искривления); * микротрещины; * изменения цвета; * микрокапли и брызги припоя; * остатки флюса; * посторонние включения (шлак/окалина). а в результате это приводит к отказу одного или более соджей. добавьте к этому не стабильные температурные режимы, при активном использовании ресурсов ВидеоАдаптера микросхемы нагреваются очень сильно, потом остывают, и опять нагреваются... и опять остывают. а в результате? флюс "закипает" и поднимает микросхему. вот и появляются у вас "Артефакты" в виде разноцветных полосочек и точечек. как лечить. 1. если по уму, то надо полностью спаять микросхемы памяти, и накатав новые шарики - припаять BGA микросхему обратно. используя специальное паяльное оборудование оборудование. но! все не так просто. я не говорю о том что такое оборудование стоит дорого, и ремонт получится ощутимо дорогой. Беда в том, что таких микросхем на видеокарте 8! штук а понять какая же именно не работает (или какие) пока не представляется возможным. на сегодня есть наверное всего два способа определения. 1. кустарный т.н. эффект мокрого пальца... на видеокарту подают напряжение и мокрым пальцем прикасаются к микросхемам поочередно. на не исправной проявится уменьшение или увеличение точек и полосок. Надо ли объяснять что это не наш метод? так как влага и электроника не совместимы, да и включать видеокарту без должного охлаждения просто опасно. 2. с помощью визуальной инспекции паяных выводов под корпусом компонента. например системой ERSASCOPE-3000. ни тот не другой не дают гарантированного результата. а поэтому, пока! весь ремонт заключается в нагревании BGA микросхем, по очередно, и отсаживании их на место. результат - 50 на 50. стоимость 1000 руб в случае удачного исхода.